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技術文章
TECHNICAL ARTICLES利用Sensofar的3D光學輪廓儀Sneox，我們可以輕松表征通過激光技術制造的微通道的形貌因微流體領域呈現出的巨大應用潛力，它在過去幾年中經歷了巨大的發展。直接微流體應用的一些例子包括芯片實驗室、芯片器官、護理點器件、細胞捕獲、化學和生物學分析。在用途方面，微流控器件有不同的幾何形狀，其復雜程度可根據需要而調整，但是構成這些微流控器件的基本結構之一是微通道。已知有幾種材料可用于制造微通道，而材料的適用性取決于制造技術。這些材料中包括聚合物、硅或玻璃。制造技術的示例包括軟刻...
Sensofar三維共聚焦干涉顯微鏡Sneox是一款綜合性多功能三維形貌測量儀器，可以滿足用戶對三維表面測量的復雜要求——在多重聚焦模式下，可實現極為粗糙表面的三維測量，適用于毫米級粗糙表面的三維測量；在共聚焦模式下，橫向分辨率高達140nm，可觀察超越常規光學顯微鏡分辨率極限的細密組織，適用于微米級粗糙表面的三維測量；干涉測量模式下，可在低倍和高倍下，同時實現高達0.1nm的高精度縱向分辨率，適用于亞微米及納米級粗糙表面的三維測量；一機多用，可最大限度發揮產品的性能，節省時...
“共聚焦技術已被證明是一種行之有效的技術，可用于研究和表征凹痕的深度和直徑，更重要的是，在激光加工開發過程中，它同樣適用于研究和表征凹痕周圍的再沉積材料高度”因滑動表面和其他摩擦接觸件的摩擦和磨損造成的能量損失占全球能耗的23%。這個數字表明我們迫切需要能夠減輕摩擦和磨損的技術。針對滑動表面上微米級特征的精確激光表面毛化顯示出摩擦系數顯著降低，同時由于增加耐磨性而延長了零件的使用壽命。但是，存在一些限制條件可能會阻礙該技術被運用在工業領域中。這一部分是與設備的成本有關，因為表...
什么是晶圓半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱之為晶圓，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的IC產品。晶圓又叫wafer，由純硅(Si）構成，晶片就是基于這個wafer上生產出來的。wafer上的一個小塊，就是晶片晶圓體，學名die，封裝后就成為一個顆粒。晶圓的尺寸最初晶圓的尺寸為2英寸，之后發展到4/6/8/12英寸。PCB是電子工業的重要部件之一當前幾乎每種電子設備，小到計算器、電子手表，大到通訊電子設備、計算機、軍*武*系統，...
Linkam冷熱臺是一種用于在顯微鏡下觀察樣品的溫度控制設備，可以實現樣品從室溫到高溫或低溫的快速升溫和降溫。在科研實驗室和制藥工業中，它被廣泛應用于材料研究、藥物研發和食品加工等領域。下面將介紹產品的使用說明及注意事項。首先，使用Linkam冷熱臺前需要注意以下幾點：1.確保設備處于穩定的電源供應環境下，避免因電壓波動導致設備損壞或溫度控制不準確。2.在使用前檢查設備是否安裝正確，連接線路是否牢固。確保設備正常運轉再進行實驗操作。3.注意避免碰觸設備的加熱元件和冷卻元件，以...
SensofarSmart三維輪廓儀用于摩擦涂層的表面表征：磨損性能、厚度和粗糙度摩擦學,案例研究,航空航天與汽車納瓦拉大學-先進材料與數學研究所納瓦拉公立大學(UPNA)的高級材料與數學研究所(INAMAT2)是一個多學科研究機構，匯集了不同科學領域(數學、物理、化學和材料科學)的研究人員?！癝mart3D輪廓儀可以測量磨痕的真實形狀，使用該輪廓儀可以更精確地測量摩擦和磨損測試后磨痕的體積損失。”#FormatImgID_0#先進材料和數學研究所(INAMAT2)是一個匯集...
根據印刷電路板（PCB）的用途和設計的不同，制造出來的PCB會有很大差異。然而，有一些通用元素適用于所有的PCB，這些元素對其正確的實現其功能至關重要。經過長期的積累，Sensofar的分析軟件針對銅跡線、通孔和焊盤等元素做出了優化，能更便捷的分析這些特征。DocumentpreviewPCB中的金屬元件在這里，我們有一個用于電器的金屬部件。在制造的每件產品中都需要檢查幾個關鍵尺寸，SensoVIEW靈活的手動選擇的方法適合于這種樣品類型的表征。PCB封裝兼容性在完成PCB的...
測量數據在MTC表面紋理的研究中，西班牙的SensofarSneox三維共聚焦白光干涉光學輪廓儀發揮了關鍵作用。通過與汽車公司的合作實驗，MTC成功開發了一種表面紋理，并將該紋理應用于汽車燃燒發動機缸套段的曲面上，采用了飛秒激光系統。圖1展示了激光紋理應用于缸套段并使用3D輪廓儀測量得到的紋理特征。圖1.汽車發動機缸套段顯示激光產生的紋理和3D輪廓儀測量得到的紋理特征。Sensofar的可集成共聚焦顯微鏡和Z軸調節功能可以捕捉到完整的二維地形圖層（圖2）。圖2.激光在汽車氣缸...