在光學元件檢測、半導體制造、航空航天等高精度領域，表面形貌的精準測量與波前誤差分析是保障產品性能的核心環(huán)節(jié)。ZYGO作為全球光學計量領域的，其共聚焦激光干涉儀系列憑借創(chuàng)新的光學設計與智能化功能，為工業(yè)與科研用戶提供了兼顧效率與可靠性的解決方案，助力突破技術瓶頸。

技術融合：共聚焦與干涉原理的協同創(chuàng)新

ZYGO共聚焦激光干涉儀突破傳統干涉儀單一測量模式的局限，通過共聚焦成像與干涉測量技術的深度融合，實現了對復雜表面的多維表征：

• 共聚焦成像模塊：利用點光源照明與針孔濾波原理，可對微納結構、透明薄膜等樣品進行非接觸式層析成像，支持從納米級粗糙度到毫米級形貌的跨尺度檢測。例如，在半導體晶圓檢測中，該技術可清晰分辨多層鍍膜的界面形貌，為工藝優(yōu)化提供數據支撐。

• 干涉測量模塊：基于雙頻激光穩(wěn)頻技術，通過分析參考光與測量光的干涉條紋，可精準量化表面平面度、波前畸變等參數。其相位測量精度達λ/10000（RMS重復性<0.06nm），滿足高精度光學元件的制造標準。

• 動態(tài)耦合分析：部分型號（如Verifire HDX）集成DynaPhase®動態(tài)采集技術，可實時補償環(huán)境振動干擾，確保在非理想工況下仍能獲取穩(wěn)定數據，適用于生產線在線檢測場景。

核心優(yōu)勢：效率、精度與易用性的平衡

1. 智能化操作體驗
   新一代Qualifire™系列引入平面腔自動對焦與智能附件識別功能，用戶僅需放置樣品，系統即可自動完成對焦、參數配置與誤差補償。例如，安裝球面參考鏡時，儀器可自動加載出廠校準數據并擬合系統誤差，將設置時間縮短。其飛點環(huán)紋抑制技術通過動態(tài)照明模式消除干涉腔內相干噪聲，顯著提升信噪比，尤其適用于高反射率樣品的檢測。

2. 多場景適應性設計

• 輕量化與模塊化：Qualifire™系列最輕型號僅21kg，配備密封光學系統與便攜式手柄，支持實驗室與生產現場的靈活部署。其光學支腳采用防塵設計，避免灰塵積累導致的偽影，降低維護成本。

• 多表面測量能力：Verifire MST型號通過波長調制與傅里葉變換算法，可同時解析平行平板的前后表面形貌及光學厚度變化，一次采集即可獲取多項關鍵參數，大幅提升檢測效率。

• 大口徑與高分辨率兼容：Verifire HDX搭載3.4kx3.4k傳感器，結合優(yōu)化光學設計，在全分辨率下實現96Hz幀率，兼顧中頻特征分析與高速采樣需求，適用于大口徑非球面鏡片的檢測。

3. 數據深度分析能力
   配套Mx™分析軟件提供Zernike多項式擬合、功率譜密度（PSD）分析等工具，支持從微觀缺陷到宏觀形變的量化評估。例如，在激光核聚變裝置的光學元件檢測中，該軟件可精準定位亞表面損傷位置，為拋光工藝提供改進方向。

典型應用：從實驗室到產業(yè)化的全鏈條覆蓋

• 光學制造：某鏡片廠商利用Verifire™系列檢測自由曲面鏡片，通過PSD分析優(yōu)化加工參數，使面形精度提升至λ/40 PV，產品良率顯著提高。

• 半導體設備：在極紫外光刻（EUV）掩模版檢測中，Qualifire™的納米級粗糙度測量功能幫助用戶識別襯底表面污染，降低光刻缺陷率。

• 航空航天：某衛(wèi)星制造商采用Verifire MST測量星載望遠鏡的平行平板，通過同步獲取前后表面形貌與厚度變化數據，縮短了光學系統的裝調周期。

• 科研探索：在量子計算領域，研究人員利用該系列儀器表征超導量子比特的微波腔表面質量，為提升量子態(tài)相干時間提供關鍵數據。

用戶價值：以技術迭代驅動長期收益

ZYGO共聚焦激光干涉儀通過持續(xù)的技術升級與本土化服務支持，為用戶創(chuàng)造長期價值：

• 兼容性設計：支持與主流品牌TEM、SEM等設備聯動，構建多模態(tài)表征平臺。

• 快速響應服務：在中國設有多個技術中心，提供設備校準、操作培訓與定制化解決方案，確保用戶需求及時落地。

• 投資回報優(yōu)化：某消費電子廠商通過引入Qualifire™替代傳統檢測設備，將單件檢測成本降低，同時提升了產品光學性能的市場競爭力。

結語：以光學精度，定義未來制造標準

ZYGO共聚焦激光干涉儀系列通過技術創(chuàng)新與場景深耕，重新定義了精密測量的邊界。無論是追求精度的科研機構，還是需要高效質檢的工業(yè)客戶，該系列均能提供適配的解決方案。選擇ZYGO，即是選擇一種更智能、更靈活、更貼近實際需求的測量方式，助力您在精密制造與科研創(chuàng)新的道路上穩(wěn)步前行。

探索更多可能，立即聯系ZYGO授權代理商，獲取定制化解決方案與產品試用機會。

技術融合：共聚焦與干涉原理的協同創(chuàng)新

ZYGO共聚焦激光干涉儀突破傳統干涉儀單一測量模式的局限，通過共聚焦成像與干涉測量技術的深度融合，實現了對復雜表面的多維表征：

• 共聚焦成像模塊：利用點光源照明與針孔濾波原理，可對微納結構、透明薄膜等樣品進行非接觸式層析成像，支持從納米級粗糙度到毫米級形貌的跨尺度檢測。例如，在半導體晶圓檢測中，該技術可清晰分辨多層鍍膜的界面形貌，為工藝優(yōu)化提供數據支撐。

• 干涉測量模塊：基于雙頻激光穩(wěn)頻技術，通過分析參考光與測量光的干涉條紋，可精準量化表面平面度、波前畸變等參數。其相位測量精度達λ/10000（RMS重復性<0.06nm），滿足高精度光學元件的制造標準。

• 動態(tài)耦合分析：部分型號（如Verifire HDX）集成DynaPhase®動態(tài)采集技術，可實時補償環(huán)境振動干擾，確保在非理想工況下仍能獲取穩(wěn)定數據，適用于生產線在線檢測場景。

核心優(yōu)勢：效率、精度與易用性的平衡

1. 智能化操作體驗
   新一代Qualifire™系列引入平面腔自動對焦與智能附件識別功能，用戶僅需放置樣品，系統即可自動完成對焦、參數配置與誤差補償。例如，安裝球面參考鏡時，儀器可自動加載出廠校準數據并擬合系統誤差，將設置時間縮短。其飛點環(huán)紋抑制技術通過動態(tài)照明模式消除干涉腔內相干噪聲，顯著提升信噪比，尤其適用于高反射率樣品的檢測。

2. 多場景適應性設計

• 輕量化與模塊化：Qualifire™系列最輕型號僅21kg，配備密封光學系統與便攜式手柄，支持實驗室與生產現場的靈活部署。其光學支腳采用防塵設計，避免灰塵積累導致的偽影，降低維護成本。

• 多表面測量能力：Verifire MST型號通過波長調制與傅里葉變換算法，可同時解析平行平板的前后表面形貌及光學厚度變化，一次采集即可獲取多項關鍵參數，大幅提升檢測效率。

• 大口徑與高分辨率兼容：Verifire HDX搭載3.4kx3.4k傳感器，結合優(yōu)化光學設計，在全分辨率下實現96Hz幀率，兼顧中頻特征分析與高速采樣需求，適用于大口徑非球面鏡片的檢測。

3. 數據深度分析能力
   配套Mx™分析軟件提供Zernike多項式擬合、功率譜密度（PSD）分析等工具，支持從微觀缺陷到宏觀形變的量化評估。例如，在激光核聚變裝置的光學元件檢測中，該軟件可精準定位亞表面損傷位置，為拋光工藝提供改進方向。

典型應用：從實驗室到產業(yè)化的全鏈條覆蓋

• 光學制造：某鏡片廠商利用Verifire™系列檢測自由曲面鏡片，通過PSD分析優(yōu)化加工參數，使面形精度提升至λ/40 PV，產品良率顯著提高。

• 半導體設備：在極紫外光刻（EUV）掩模版檢測中，Qualifire™的納米級粗糙度測量功能幫助用戶識別襯底表面污染，降低光刻缺陷率。

• 航空航天：某衛(wèi)星制造商采用Verifire MST測量星載望遠鏡的平行平板，通過同步獲取前后表面形貌與厚度變化數據，縮短了光學系統的裝調周期。

• 科研探索：在量子計算領域，研究人員利用該系列儀器表征超導量子比特的微波腔表面質量，為提升量子態(tài)相干時間提供關鍵數據。

用戶價值：以技術迭代驅動長期收益

ZYGO共聚焦激光干涉儀通過持續(xù)的技術升級與本土化服務支持，為用戶創(chuàng)造長期價值：

• 兼容性設計：支持與主流品牌TEM、SEM等設備聯動，構建多模態(tài)表征平臺。

• 快速響應服務：在中國設有多個技術中心，提供設備校準、操作培訓與定制化解決方案，確保用戶需求及時落地。

• 投資回報優(yōu)化：某消費電子廠商通過引入Qualifire™替代傳統檢測設備，將單件檢測成本降低，同時提升了產品光學性能的市場競爭力。

結語：以光學精度，定義未來制造標準

ZYGO共聚焦激光干涉儀系列通過技術創(chuàng)新與場景深耕，重新定義了精密測量的邊界。無論是追求精度的科研機構，還是需要高效質檢的工業(yè)客戶，該系列均能提供適配的解決方案。選擇ZYGO，即是選擇一種更智能、更靈活、更貼近實際需求的測量方式，助力您在精密制造與科研創(chuàng)新的道路上穩(wěn)步前行。

探索更多可能，立即聯系ZYGO授權代理商，獲取定制化解決方案與產品試用機會。

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