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產品簡介
Sensofar光學輪廓儀非接觸式微觀觀測新工具 Sensofar三維光學輪廓儀技術規格全面解析Sensofar?S?neox 將共聚焦顯微、白光干涉和多焦面疊加三大技術融合在同一平臺，實現從超光滑到粗糙表面的全場景測量。
產品分類
Sensofar三維光學輪廓儀技術規格全面解析
型號對比顯示，基礎版縱向分辨率0.1nm，橫向分辨率0.1μm，最大Z掃描范圍10mm；進階版支持五軸旋轉臺與AI路徑規劃，適用于光學鏡片面型誤差分析；定制版可拓展至15kg承載重量與特殊環境控制。各型號均支持環境溫度18-28℃、濕度30-65%工作，無需恒溫恒濕設備。平移臺移動精度0.1μm，閉環控制系統確保長時間連續工作下垂直精度變化≤0.3nm。
儀器機身采用航空級鋁合金框架，內部光路使用低膨脹玻璃陶瓷基座，保證溫度波動 <?0.1?°C 時測量誤差不變。光源為寬譜白光 LED + 可選綠光 LED，配合偏振分離模塊實現透明薄膜雙面測量。FLCOS 微顯示陣列采用鐵電液晶技術，壽命 >?20?000?h，功耗低于 30?W。
關鍵技術與性能指標
| 項目 | 參數 | 說明 |
|---|---|---|
| 橫向分辨率 | 0.10?µm（共聚焦） | 采用 150×、NA?0.95 物鏡 |
| 縱向分辨率 | 0.1?nm（白光干涉） | 多步相位移算法 |
| 最大測量斜率 | 86° | 多焦面疊加技術 |
| Z 軸行程 | ≥10?mm（閉環） | 全量程無縫拼接 |
| 掃描速度 | ≤3?mm?/?s | 高速數據采集 |
| 重復性 | ≤0.01?nm（RMS） | 通過內部校準實現 |
Sensofar三維光學輪廓儀技術規格全面解析