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基恩士共聚焦顯微鏡從數據采集到智能分析

產品簡介

基恩士共聚焦顯微鏡從數據采集到智能分析
微電子制造對形貌檢測的精度與效率要求嚴苛,基恩士VK-X3000通過硬件優化與算法升級,成為晶圓檢測、封裝分析等環節的關鍵設備。

產品型號:VK-X3000
更新時間:2025-10-13
廠商性質:代理商
訪問量:81
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基恩士共聚焦顯微鏡從數據采集到智能分析

基恩士VK-X3000的軟件系統集成292種分析工具,覆蓋形貌測量、粗糙度計算、缺陷分類等全流程需求,其功能設計凸顯實用性。

三維重建與可視化
軟件支持“彩色超深度"“光量超深度"“高低圖"三種成像模式,用戶可通過滑塊調節對比度與色彩映射范圍。在分析陶瓷電容器的端面形貌時,高低圖可清晰顯示鍍層邊緣的毛刺高度分布,而彩色模式則能區分基材與鍍層的反射率差異。動態三維顯示功能允許旋轉、縮放模型,并支持導出STL格式文件用于3D打印驗證。

基恩士共聚焦顯微鏡從數據采集到智能分析

粗糙度分析標準化
系統內置ISO、ASME、DIN等12種國際標準,可自動計算Sa(算術平均高度)、Sq(均方根高度)、Sz(最大高度)等30余項參數。針對汽車發動機缸套的表面紋理分析,軟件能生成符合ISO 13565-2標準的 Abbott-Firestone曲線,量化儲油性能與耐磨性關聯。某零部件供應商通過該功能,將缸套加工工藝的CpK值從1.0提升至1.67。

多文件對比與批次管理
數據庫模塊支持存儲無測量報告,用戶可通過關鍵詞檢索歷史數據。在半導體晶圓批次檢測中,系統可自動對齊不同樣品的坐標系,高亮顯示形貌差異超過閾值的區域。某存儲芯片廠商利用該功能,將晶圓間厚度均勻性波動從3%壓縮至1.2%。

AI輔助測量與自動化
RPDII算法可基于樣本反射率特征自動優化掃描參數,在檢測高反光金屬鍵合點時,系統將激光功率降低40%以避免探測器飽和,同時提升采樣密度至2000點/mm2。AAGⅡ算法則能動態調整增益,在分析低反射率聚合物表面時,信噪比提升25dB,確保0.5μm級缺陷的可靠檢測。

基恩士共聚焦顯微鏡從數據采集到智能分析






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