服務熱線
17701039158
產品中心
PRODUCTS CNTER基恩士共聚焦顯微鏡從數據采集到智能分析微電子制造對形貌檢測的精度與效率要求嚴苛,基恩士VK-X3000通過硬件優化與算法升級,成為晶圓檢測、封裝分析等環節的關鍵設備。
相關文章
基恩士共聚焦顯微鏡從數據采集到智能分析
基恩士VK-X3000的軟件系統集成292種分析工具,覆蓋形貌測量、粗糙度計算、缺陷分類等全流程需求,其功能設計凸顯實用性。
三維重建與可視化
軟件支持“彩色超深度"“光量超深度"“高低圖"三種成像模式,用戶可通過滑塊調節對比度與色彩映射范圍。在分析陶瓷電容器的端面形貌時,高低圖可清晰顯示鍍層邊緣的毛刺高度分布,而彩色模式則能區分基材與鍍層的反射率差異。動態三維顯示功能允許旋轉、縮放模型,并支持導出STL格式文件用于3D打印驗證。
粗糙度分析標準化
系統內置ISO、ASME、DIN等12種國際標準,可自動計算Sa(算術平均高度)、Sq(均方根高度)、Sz(最大高度)等30余項參數。針對汽車發動機缸套的表面紋理分析,軟件能生成符合ISO 13565-2標準的 Abbott-Firestone曲線,量化儲油性能與耐磨性關聯。某零部件供應商通過該功能,將缸套加工工藝的CpK值從1.0提升至1.67。
多文件對比與批次管理
數據庫模塊支持存儲無測量報告,用戶可通過關鍵詞檢索歷史數據。在半導體晶圓批次檢測中,系統可自動對齊不同樣品的坐標系,高亮顯示形貌差異超過閾值的區域。某存儲芯片廠商利用該功能,將晶圓間厚度均勻性波動從3%壓縮至1.2%。
AI輔助測量與自動化
RPDII算法可基于樣本反射率特征自動優化掃描參數,在檢測高反光金屬鍵合點時,系統將激光功率降低40%以避免探測器飽和,同時提升采樣密度至2000點/mm2。AAGⅡ算法則能動態調整增益,在分析低反射率聚合物表面時,信噪比提升25dB,確保0.5μm級缺陷的可靠檢測。