在半導體制造、精密加工及質量檢測領域，企業對電鏡設備的需求聚焦于快速篩查、批量檢測及與生產線的無縫對接。澤攸ZEM20Pro通過優化硬件響應速度與軟件自動化流程，成為工業場景下的高效微觀分析平臺。

快速篩查能力：提升檢測通量

ZEM20Pro的成像速度與樣品倉設計滿足工業批量檢測需求：

• 快掃模式：512×512像素下掃描時間<3秒，適用于生產線上的快速抽檢；

• 大樣品倉：支持120mm×100mm×75mm樣品的直接觀察，減少切割制備步驟；

• 自動導航：光學相機與馬達驅動樣品臺聯動，自動定位樣品上的多個檢測點。

例如，在半導體封裝檢測中，設備可在10分鐘內完成單個芯片的剖面形貌觀察與鍵合點缺陷篩查，檢測效率較傳統電鏡提升3倍。

自動化流程：減少人工干預

ZEM20Pro的軟件支持程序化操作與外部信號觸發：

• 批量處理：用戶可預設多個檢測點的坐標、成像參數及采集幀數，設備自動完成全部掃描；

• MES系統對接：通過千兆以太網接口，設備可接收生產線的檢測任務指令，并將圖像數據實時上傳至數據庫；

• 缺陷分類：軟件內置機器學習算法，可對采集的圖像進行初步缺陷分類（如裂紋、孔洞、異物），減少人工判讀時間。

環境適應性：穩定運行于工業現場

ZEM20Pro的工業設計考慮了生產車間的復雜環境：

• 抗干擾能力：金屬鏡體與電磁屏蔽設計減少外界電磁干擾對成像的影響；

• 溫度適應性：設備可在10℃-40℃環境下穩定工作，無需額外溫控裝置；

• 防震設計：整機采用多級減震結構，可抵抗0.5G振動加速度，適應無減震臺的普通實驗臺。

典型工業應用

• PCB板檢測：通過BSE探測器區分銅箔與絕緣層，觀察過孔內部的加工缺陷；

• 汽車零部件：分析發動機缸體鑄件的縮松縮孔缺陷，評估鑄造工藝合格率；

• 3C產品：檢測手機中框的陽極氧化膜厚度均勻性，優化表面處理參數。

服務與支持：保障長期運行

澤攸科技為工業用戶提供定制化服務：

• 快速響應：全國范圍內48小時上門維修，備件庫存充足；

• 操作培訓：針對生產線操作人員提供設備維護與簡單故障排除培訓；

• 功能升級：根據用戶需求，后續可擴展EDS、EBSD等分析模塊，延長設備生命周期。

ZEM20Pro以“高效、穩定、易集成"為核心優勢，幫助工業用戶實現微觀檢測從“人工抽檢"到“智能全檢"的升級，為產品質量控制提供可靠的技術保障。