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Sensofar白光干涉儀解鎖微觀形貌“多面手”

產品簡介

Sensofar白光干涉儀解鎖微觀形貌“多面手"
在科研與工業制造邁向精密化的當下,微觀世界的精確測量愈發關鍵。Sensofar 白光干涉儀,憑借前沿技術與精心設計,成為諸多領域探索微觀奧秘、把控產品質量的得力伙伴。

產品型號:S neox
更新時間:2025-08-18
廠商性質:代理商
訪問量:44
詳細介紹在線留言

一、技術融合:三模式智能切換的測量中樞

Sensofar白光干涉儀解鎖微觀形貌“多面手" Sensofar S neox系列白光干涉儀突破傳統設備單一技術局限,將共聚焦顯微技術、白光干涉技術與多焦面疊加技術集成于單一傳感器頭,通過軟件算法實現測量模式的智能切換:

  • 共聚焦模式:采用FLCOS微顯示掃描技術,橫向分辨率達0.10μm,支持70°光滑斜面與86°粗糙陡坡測量,動態焦點追蹤算法確保Z軸重復性誤差<2nm(150倍物鏡下)。

  • 白光干涉模式:基于零光程差干涉原理,縱向分辨率優于0.1nm,適用于透明薄膜、半導體晶圓等超精密檢測,2.5倍低倍率下可實現毫米級視場測量。

  • 多焦面疊加模式:針對模具鋼、鑄造件等粗糙表面,通過主動照明與動態焦點補償算法,突破傳統共聚焦技術對表面斜率的限制,單次掃描深度擴展至8mm,掃描速度提升至3mm/s。

二、性能突破:速度與精度的雙重進化

  • 超高速數據采集:搭載500萬像素CMOS相機與Microdisplay共聚焦技術,實現180fps的數據流傳輸,典型三維圖像獲取時間縮短至3秒,較傳統設備效率提升5倍。

  • 無運動部件設計:采用硅基鐵電液晶(FLCoS)微顯示掃描技術,消除傳統共聚焦設備中z軸電機的機械振動干擾,系統穩定性提升300%,光源壽命延長至50,000小時。

  • 環境適應性優化:內置實時環境補償算法(REC),在車間振動>100nm條件下仍維持納米級重復性,無需光學隔振平臺即可部署于產線環境。

三、核心用材與模塊化設計

  • 光學系統:采用高純度熔融石英透鏡組,表面鍍增透膜(R<0.2%),確保光通量損失<1%;物鏡數值孔徑(NA)覆蓋0.15—0.95,支持5X—150X倍率切換。

  • 樣品臺:提供4英寸、6英寸、8英寸標準平臺及12英寸超大尺寸支架,XY軸向行程達125mm×75mm,配備6位電動鼻輪與System3R夾緊系統,支持快速物鏡切換與樣品定位。

  • 照明系統:環形LED光源支持紅/綠/藍三色LED分時投射,結合像素級真彩色合成技術,避免傳統插值算法的色彩失真,為生物材料、鍍層分析提供真實色彩信息。

四、關鍵參數表

參數類別規格指標
橫向分辨率0.10μm(共聚焦模式)
縱向分辨率0.1nm(白光干涉模式)
最大傾斜角86°(粗糙表面)
掃描速度180fps(數據流傳輸)
樣品臺尺寸4—12英寸(可選)
通訊接口USB 3.0/RS232/IEEE488
電源需求220V±10%,50/60Hz,300W


五、型號擴展:滿足多樣化需求

  • S neox Five Axis:集成五軸電動旋轉臺(A軸360°無限旋轉、B軸-30°—110°),支持復雜曲面(如航空渦輪葉片)的多視角形貌拼接,自動消除陰影效應,生成毫米至米級尺寸的完整三維模型。

  • S neox Lynx 2:經濟型解決方案,保留共聚焦與白光干涉雙模式,適用于中小型實驗室與產線質檢,價格較旗艦型降低40%。

  • S neox Custom:支持定制化開發,可集成拉曼光譜、原子力顯微鏡(AFM)等模塊,滿足跨尺度形貌-成分聯合分析需求。

六、典型應用場景

  1. 半導體制造

    • 測量3D NAND閃存層間介質薄膜厚度均勻性,提升光刻良率15%;

    • 檢測激光燒蝕坑形貌(亞微米級精度),優化優良封裝工藝。

  2. 新能源材料

    • 量化固態電解質表面粗糙度(Ra值)與界面接觸角,提升固態電池離子電導率40%;

    • 追蹤鋰金屬負極枝晶生長過程,為安全型電池設計提供數據支撐。

  3. 生物醫學工程

    • 分析骨科植入物表面微納級紋理對成骨細胞黏附行為的影響,指導3D打印鈦合金支架孔隙結構優化;

    • 重建牙齒琺瑯質磨損三維形貌,為口腔修復材料開發提供評估標準。

  4. 精密加工

    • 評估航空發動機葉片噴砂處理后的表面粗糙度(Ra=8.3μm異常磨損帶識別),年節省檢測工時1,700小時;

    • 檢測3D打印層厚一致性,確保成型精度。

七、操作指南:四步實現高效測量

  1. 樣品裝載

    • 將樣品固定于System3R夾具,調整環形LED光源亮度至50%;

    • 關閉防塵罩,啟動真空吸附功能(壓力≤-60kPa)。

  2. 參數設置

    • 在SensoSCAN軟件中選擇測量模式(如共聚焦+白光干涉混合模式);

    • 設置掃描深度(默認200μm)、幀率(180fps)與色彩合成參數(RGB權重1:1:1)。

  3. 環境校準

    • 執行自動焦點校準(AFC),系統在10秒內完成物鏡焦平面曲率匹配;

    • 啟動REC算法,補償當前環境振動(記錄基準值±15nm)。

  4. 數據采集與分析

    • 點擊“Start"按鈕,系統在3秒內完成1280×1024像素三維形貌重建;

    • 使用SensoVIEW軟件提取關鍵參數(如Sa、Sq、Sz),生成符合ISO 25178標準的檢測報告。

八、服務支持:全周期技術保障

  • 校準服務:出廠前通過NPL、NIST、PTB認證的標準塊校準,縱向精度溯源至原子級(0.3nm RMS);

  • 軟件升級:提供年度軟件訂閱服務,持續更新AI焦點預測、多尺度數據融合等算法;

  • 應用培訓:提供2小時線上操作課程與4小時現場實操指導,覆蓋從新手到專家的全技能進階。

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