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美國RMC半薄&超薄切片機(jī)
RMC Boeckeler超薄切片機(jī)解鎖微觀新維度
RMC Boeckeler超薄切片機(jī)解鎖微觀新維度自1942年成立以來,RMC Boeckeler始終專注于納米級(jí)樣品制備領(lǐng)域,其超薄切片機(jī)技術(shù)可追溯至1953年臺(tái)商品化Sorvall超薄切片機(jī)。2000年與Boeckeler合并后,品牌融合了材料科學(xué)與細(xì)胞生物學(xué)的雙重基因,產(chǎn)品覆蓋超薄切片機(jī)、低溫冷凍系統(tǒng)、全自動(dòng)組織處理器等全流程解決方案,成為全球超3000家實(shí)驗(yàn)室的信賴之選。
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自1942年成立以來,RMC Boeckeler始終專注于納米級(jí)樣品制備領(lǐng)域,其超薄切片機(jī)技術(shù)可追溯至1953年臺(tái)商品化Sorvall超薄切片機(jī)。2000年與Boeckeler合并后,品牌融合了材料科學(xué)與細(xì)胞生物學(xué)的雙重基因,產(chǎn)品覆蓋超薄切片機(jī)、低溫冷凍系統(tǒng)、全自動(dòng)組織處理器等全流程解決方案,成為全球超3000家實(shí)驗(yàn)室的信賴之選。RMC Boeckeler超薄切片機(jī)解鎖微觀新維度
型號(hào)對(duì)比
型號(hào) | PT-XL | PT-PC | PT-PCZ |
---|---|---|---|
控制系統(tǒng) | 數(shù)字按鍵控制器 | 觸摸屏一體機(jī)電腦 | 觸摸屏+高清視頻組件 |
切片厚度 | 5nm-10μm | 5nm-10μm | 5nm-10μm |
照明系統(tǒng) | 4向LED獨(dú)立調(diào)節(jié) | 4向LED+透射照明 | 4向LED+透射照明+視頻對(duì)焦 |
擴(kuò)展功能 | 支持低溫附件 | 支持序列切片收集 | 支持3D重建分析 |
技術(shù)亮點(diǎn)
PowerTome動(dòng)力系統(tǒng):采用高重復(fù)性切割臂推進(jìn)技術(shù),配合精密數(shù)字線性標(biāo)尺,實(shí)現(xiàn)納米級(jí)步進(jìn)精度(1nm增量),切片厚度均勻性優(yōu)于±5%。
FusionIllumination照明:頂部漫射LED、底部背光LED、透射LED三光源協(xié)同,可清晰觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu),輔助金剛石刀精確對(duì)刀。
ErgoFlex人體工學(xué)設(shè)計(jì):35°視角雙目體視顯微鏡(6.3x-50x變焦)搭配橫向觀察控制臺(tái),減少長時(shí)間操作疲勞。
應(yīng)用場(chǎng)景
生命科學(xué):制備透射電鏡(TEM)樣品,如小鼠脾臟環(huán)氧樹脂包埋切片的干涉色分析(實(shí)測(cè)70nm切片呈現(xiàn)金色,170nm呈現(xiàn)藍(lán)色)。
材料科學(xué):切割半導(dǎo)體晶圓、復(fù)合材料等硬質(zhì)樣品,支持碳化鎢刀與鉆石刀切換。
3D重構(gòu)研究:PT-PCZ型號(hào)可搭配序列切片收集裝置,實(shí)現(xiàn)細(xì)胞級(jí)樣品的連續(xù)切片成像。
溫控范圍:+40°C至-160°C,滿足生物樣本超低溫快速凍結(jié)需求。
節(jié)能設(shè)計(jì):非壓榨式液氮泵與高效隔熱傳輸線,液氮消耗量降低40%。
快速切換:無工具安裝/拆卸冷凍艙,適配主流超薄切片機(jī)型號(hào)。
機(jī)械結(jié)構(gòu):航空級(jí)鋁合金框架搭配陶瓷載物臺(tái),承重達(dá)5kg,適應(yīng)高振動(dòng)環(huán)境。
傳動(dòng)系統(tǒng):高穩(wěn)定機(jī)械推進(jìn)機(jī)構(gòu)與電子步進(jìn)功能結(jié)合,確保200μm總進(jìn)給量內(nèi)無累積誤差。
安全設(shè)計(jì):雙腳踏開關(guān)控制切片/修塊,手輪縮回保護(hù)機(jī)制防止誤操作,內(nèi)置診斷程序簡(jiǎn)化維護(hù)。
主機(jī)包裝:雙層防震木箱(865mm×560mm×660mm),內(nèi)部高密度泡沫填充,通過ISTA 3A運(yùn)輸測(cè)試。
配件清單:
蔡司雙目體視顯微鏡(含10x WF目鏡)
4向LED照明系統(tǒng)(含透射燈組件)
數(shù)字按鍵控制器/觸摸屏一體機(jī)(依型號(hào)配置)
工具套裝(十字螺絲刀、扳手、刀臺(tái)校準(zhǔn)塊)
可選模塊:低溫冷凍艙、序列切片收集裝置、3D重建分析軟件。
安裝調(diào)試
由RMC認(rèn)證工程師完成機(jī)械校準(zhǔn)與光路對(duì)齊,確保切片厚度誤差≤2%。
提供現(xiàn)場(chǎng)培訓(xùn),覆蓋數(shù)字控制器操作、照明系統(tǒng)調(diào)節(jié)、刀臺(tái)角度設(shè)置等核心技能。
日常操作
軟質(zhì)樣品(如聚合物):切片速度1-10mm/s,厚度50-200nm
硬質(zhì)樣品(如陶瓷):切片速度0.1-1mm/s,厚度10-50nm
樣品固定:使用EMS Embed 812樹脂包埋生物樣本,硬混合物配方提升切片完整性。
切片參數(shù):
質(zhì)量檢測(cè):通過Mitutoyo千分尺驗(yàn)證切割臂前進(jìn)距離,實(shí)測(cè)200μm行程。
維護(hù)保養(yǎng)
每日清潔刀臺(tái)與載物臺(tái),每周檢查LED照明壽命(>50,000小時(shí))。
每季度由工程師進(jìn)行深度保養(yǎng),包括傳動(dòng)系統(tǒng)潤滑、線性標(biāo)尺校準(zhǔn)
哈佛大學(xué)醫(yī)學(xué)院:使用PT-PCZ完成小鼠大腦皮層連續(xù)切片,助力神經(jīng)元連接圖譜繪制。
中芯國際:依托CR-X低溫切片機(jī)分析晶圓缺陷,良品率提升12%。
清華大學(xué)材料學(xué)院:通過PowerTome XL制備石墨烯超薄切片,實(shí)現(xiàn)原子級(jí)結(jié)構(gòu)表征。
結(jié)語:RMC Boeckeler——納米級(jí)制樣的“精密伙伴"
從1953年Sorvall切片機(jī)到如今的PowerTome系列,RMC Boeckeler始終以“精度、穩(wěn)定、創(chuàng)新"為核心理念,為全球研究者提供從基礎(chǔ)制樣到前沿探索的全鏈路支持。無論是生命科學(xué)的細(xì)胞奧秘,還是材料科學(xué)的原子世界,我們以納米級(jí)精度,助您解鎖微觀維度的新可能。RMC Boeckeler超薄切片機(jī)解鎖微觀新維度
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