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PRODUCTS CNTER徠卡Ivesta 3體視顯微鏡重新定義微觀觀察作為徠卡顯微系統格林諾夫系列的升級力作,Ivesta 3體視顯微鏡專為生命科學、材料科學、工業檢測及教育領域設計,通過FusionOptics融合光學技術與9:1大變焦比的協同,實現高分辨率與大景深的平衡。
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徠卡Ivesta 3體視顯微鏡重新定義微觀觀察作為徠卡顯微系統格林諾夫系列的升級力作,Ivesta 3體視顯微鏡專為生命科學、材料科學、工業檢測及教育領域設計,通過FusionOptics融合光學技術與9:1大變焦比的協同,實現高分辨率與大景深的平衡。其核心價值在于:
單目即得3D視野:無需反復調焦即可同時捕捉樣本細節與整體結構,提升操作效率;
模塊化設計:支持C型接口擴展、內置攝像頭或直接目視觀察,靈活適配不同場景需求;
智能軟件集成:Enersight平臺實現測量、對比、共享的一體化操作,降低跨團隊協作成本。
參數項 | Ivesta 3(標準型) | Ivesta 3(內置攝像頭型) |
---|---|---|
放大倍率 | 6.1×-55×(連續變焦) | 6.1×-55× + 1200萬像素數字成像 |
工作距離 | 122mm(支持顯微注射等操作) | 122mm(兼容工具操作) |
景深 | 3倍于傳統顯微鏡(FusionOptics技術) | 3倍景深 + 實時HDR成像 |
分辨率 | 500線對/毫米(物鏡中心) | 1.55μm像素尺寸(CMOS傳感器) |
幀率 | - | 60幀/秒(4K分辨率) |
軟件支持 | Enersight基礎版 | Enersight Pro(含AI缺陷識別) |
FusionOptics融合光學:通過分離左右眼成像光路,單目即可呈現3D效果,減少調焦步驟,提升操作流暢性;
編碼變焦系統:變焦系數與圖像數據自動綁定,確保測量結果可追溯,符合ISO 17025實驗室認證要求;
HDR實時成像:一次曝光即可捕捉樣本明暗區域細節,適用于透明/反光復合材料(如半導體晶圓)的檢測;
快速自動曝光:明暗樣本切換響應時間<0.1秒,支持動態樣本觀察(如秀麗隱桿線蟲運動分析)。
光學系統:采用復消色差平場物鏡(0.5×-2.0×可選),中心至邊緣像差校正優于λ/4(波長/4),確保全視野清晰度;
機械結構:航空級鋁合金框架搭配陶瓷載物臺,承重達5kg,耐高溫性能支持200℃環境短期使用;
照明系統:LED冷光源(壽命>50,000小時),色溫5000K±200K,顯色指數Ra>90,還原樣本真實色彩;
防護設計:IP54防護等級,關鍵部件密封處理,適應潔凈車間、生產線等復雜環境。
模式生物操作:122mm工作距離支持果蠅分選、斑馬魚胚胎顯微注射等精細操作;
組織學研究:HDR成像清晰呈現細胞邊界與染色差異,輔助病理切片快速篩查。
半導體制造:編碼變焦功能精準定位晶圓表面缺陷,測量數據自動同步至MES系統;
3D打印質檢:60幀/秒高速成像捕捉熔融沉積過程,優化打印參數。
復合材料分析:3倍景深技術一次性獲取材料表面形貌與內部結構,減少多層掃描需求;
涂層厚度測量:結合Enersight軟件,非接觸式測量精度達±0.1μm。
定制化包裝:高密度泡沫內襯+防震木箱,通過ISTA 3A運輸測試,確保設備在長途運輸中免受沖擊;
配件清單:標準物鏡套裝(0.5×-2.0×)、校準樣塊、Enersight軟件授權、操作手冊與快速指南;
可選配模塊:12英寸自動載物臺、高溫原位測量艙(最高200℃)、五軸旋轉臺。
安裝調試:由徠卡認證工程師提供現場安裝與光路校準服務,確保設備達到出廠精度標準(縱向精度±0.5μm);
操作培訓:通過線上課程與線下實操結合,覆蓋軟件參數設置、測量模式選擇、數據分析報告生成等全流程;
日常維護:提供每日清潔、季度校準、年度保養的標準化流程,延長設備使用壽命。
從哈佛大學量子點薄膜的原子級堆疊分析,到特斯拉超級工廠每分鐘30個電池極片的涂層厚度檢測,徠卡Ivesta 3正以“融合光學"技術重新定義顯微觀察標準。其價值不僅在于數據精度,更在于將復雜操作簡化為“一眼可見"的直觀體驗——這正是工業4.0時代對微觀分析的核心需求。徠卡Ivesta 3體視顯微鏡重新定義微觀觀察