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三維光學(xué)輪廓儀
Sensofar
Sensofar S neox三維共聚焦白光干涉光學(xué)
在半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件檢測、精密加工及生物醫(yī)學(xué)研究等領(lǐng)域,表面形貌的精準測量是保障產(chǎn)品性能與工藝穩(wěn)定性的核心環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)測量設(shè)備常因技術(shù)單一、模式切換繁瑣或效率低下,難以滿足復(fù)雜場景下的高精度需求。 Sensofar S neox三維共聚焦白光干涉光學(xué)
產(chǎn)品分類
在半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件檢測、精密加工及生物醫(yī)學(xué)研究等領(lǐng)域,表面形貌的精準測量是保障產(chǎn)品性能與工藝穩(wěn)定性的核心環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)測量設(shè)備常因技術(shù)單一、模式切換繁瑣或效率低下,難以滿足復(fù)雜場景下的高精度需求。Sensofar S neox三維共聚焦白光干涉光學(xué)輪廓儀憑借其多技術(shù)融合的創(chuàng)新設(shè)計,為科研與工業(yè)用戶提供了一種高效、靈活且高精度的表面形貌分析解決方案。
Sensofar S neox突破性地將共聚焦顯微技術(shù)、白光干涉技術(shù)與多焦面疊加技術(shù)集成于單一平臺,用戶無需更換硬件模塊,僅需通過軟件界面即可快速切換測量模式,實現(xiàn)從粗糙表面到超光滑表面的全覆蓋檢測。
共聚焦模式
基于高數(shù)值孔徑鏡頭(如150倍、NA 0.95),橫向分辨率可達0.10μm,可清晰解析微電子器件的臨界尺寸。其融合共聚焦掃描技術(shù)結(jié)合了共聚焦與多焦面疊加的優(yōu)勢,支持最大86°斜率表面的測量,同時保持納米級Z軸精度,適用于模具、鑄造件等工業(yè)場景的陡坡形貌分析。
白光干涉模式
通過垂直掃描干涉技術(shù),提供亞納米級縱向分辨率,適用于光學(xué)元件、半導(dǎo)體晶圓等超光滑表面的檢測。即使使用低倍鏡頭(如2.5倍),仍能穩(wěn)定輸出高精度數(shù)據(jù),滿足大視場下的納米級測量需求。
多焦面疊加模式
針對大粗糙度表面,該模式通過智能算法與主動照明技術(shù),以毫米/秒級速度完成高斜率表面的快速掃描,減少數(shù)據(jù)噪點,提升圖像質(zhì)量。例如,在汽車模具檢測中,可高效捕捉表面微米級缺陷,為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。
Sensofar S neox通過硬件優(yōu)化與算法升級,顯著提升了測量效率與數(shù)據(jù)可靠性:
高速掃描能力:搭載500萬像素相機與智能算法,數(shù)據(jù)采集速度達180幀/秒,典型三維圖像獲取時間僅需3秒,較傳統(tǒng)設(shè)備提升5倍以上。在半導(dǎo)體晶圓檢測中,單片12英寸晶圓的完整形貌分析可在數(shù)分鐘內(nèi)完成,支持批量生產(chǎn)環(huán)境下的高通量檢測。
無運動部件設(shè)計:采用Microdisplay共焦技術(shù),掃描頭內(nèi)無高速運動部件,避免了機械震動對精度的影響,同時延長了設(shè)備使用壽命。
真彩色還原技術(shù):通過紅、綠、藍三色LED交替照明與像素級融合算法,生成高保真彩色共聚焦圖像,為生物材料、涂層分析提供更真實的表面信息。
Sensofar S neox配備SensoSCAN與SensoVIEW軟件系統(tǒng),以直觀的交互界面與強大的分析工具,簡化復(fù)雜測量流程:
一鍵式測量:支持ISO 25178與ISO 4287標準粗糙度測量,用戶無需復(fù)雜參數(shù)設(shè)置即可獲取準確數(shù)據(jù)。
自動化分析功能:提供3D形貌重建、缺陷檢測、體積分析等工具,可自動識別劃痕、顆粒污染等表面缺陷,并生成詳細報告。
智能編程與自動化測量:用戶可通過簡單操作設(shè)置測量路徑,系統(tǒng)自動完成多位置形貌采集與數(shù)據(jù)合并,適用于環(huán)形樣品或復(fù)雜曲面的全表面檢測。
Sensofar S neox已在全球數(shù)百個實驗室與生產(chǎn)線中發(fā)揮關(guān)鍵作用,以下為典型應(yīng)用場景:
半導(dǎo)體制造:某芯片廠商利用S neox檢測晶圓表面粗糙度(Ra < 0.1nm),結(jié)合多焦面疊加技術(shù)分析刻蝕深度均勻性,將產(chǎn)品良率顯著提升。
光學(xué)元件檢測:在激光核聚變裝置的光學(xué)鏡片檢測中,S neox精準定位亞表面損傷位置,為拋光工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持,延長了鏡片使用壽命。
精密加工與增材制造:某3D打印企業(yè)通過S neox測量打印層厚一致性,結(jié)合共聚焦模式分析微孔深度與寬度,確保了成型精度符合設(shè)計要求。
生物醫(yī)學(xué)研究:在人工關(guān)節(jié)表面粗糙度分析中,S neox的高分辨率成像幫助研究人員理解表面形貌對細胞附著的影響,為植入物設(shè)計提供科學(xué)依據(jù)。
Sensofar作為三維表面形貌測量領(lǐng)域,擁有豐富的技術(shù)積累與完善的售后服務(wù)體系:
設(shè)備校準與認證:每臺S neox出廠前均采用ISO 25178標準認證的參比樣塊進行校準,并隨附完整計量報告,確保數(shù)據(jù)全球可追溯。
模塊化設(shè)計:支持4-12英寸樣品臺、長焦鏡頭、水鏡等多樣化配置,滿足不同場景下的測量需求。
本地化服務(wù)網(wǎng)絡(luò):在中國設(shè)有多個技術(shù)中心,提供設(shè)備安裝調(diào)試、操作培訓(xùn)與定制化解決方案,確保用戶快速上手設(shè)備價值。
Sensofar S neox三維共聚焦白光干涉光學(xué)輪廓儀通過多技術(shù)融合、高速掃描與智能化操作,重新定義了表面形貌測量的可能性邊界。無論是追求精度的科研機構(gòu),還是需要高效質(zhì)檢的工業(yè)客戶,S neox均能提供可靠的解決方案,助力用戶在納米尺度下探索微觀世界的奧秘,推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級。
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